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電鍍錫球

品牌︰粵成
原產地︰中國
單價︰CNY ¥ 145 / kg
最少訂量︰20 kg

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產品描述
  •  錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm。錫球一般有:普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%,熔點溫度範圍為182℃~316℃);含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5%、2%或3%,熔點溫度在178℃~189℃);無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於0.1%)。
    一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球,其球徑介於0.30mm~0.76mm之間,平均每平方英吋約植200個到500個焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球,其球徑介於0.15mm~0.50mm之間,平均每平方英吋約植300個到500個焊球。 
      錫球的應用有兩類,一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合,錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上,在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用;另一類應用是二級互連焊接,該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上,通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中,芯片與母板進行焊接時,是通過回流焊爐的加熱而實現的。
    
    錫球的規格可按照客戶的要求訂做,歡迎來電咨詢。
    
付款方式︰洽談
包裝︰粵成
交貨期︰2-3天
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