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關於錫線炸錫現象
助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接錫線觸時，水分被急劇蒸發擴散，如果板浸錫時沒有適當的角度，蒸氣無擴散通道，就急劇推動焊錫，形成炸錫。如果再加上..
炸錫的原因主要是助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接錫線觸時，水分被急劇蒸發擴散，如果板浸錫時沒有適當的角度，蒸氣無擴散通道，就急劇推動焊錫，形成炸錫。如果再加上工作環境濕度比較大，炸錫的形成几率會大很多。
1.可以選擇大功率的烙鐵,調到合適的溫度.針對不同的錫線可以調整到相應的落鐵溫度
2.使用破錫器對錫絲進行加工.
3.使用防飛濺的錫線.
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