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电镀锡球

品牌︰粤成
原产地︰中国
单价︰CNY ¥ 145 / kg
最少订量︰20 kg

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产品描述
  •  锡球是新型封装中不可或缺的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm。锡球一般有:普通焊锡球(Sn的含量从2%-100%,熔点温度范围为182℃~316℃);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%,熔点温度在178℃~189℃);无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。
    一般将满足BGA封装要求的锡球称为BGA焊球,其球径介于0.30mm~0.76mm之间,平均每平方英寸约植200个到500个焊球。一般将满足CSP封装要求的锡球称为CSP焊球,其球径介于0.15mm~0.50mm之间,平均每平方英寸约植300个到500个焊球。 
      锡球的应用有两类,一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合,锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上,在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接,该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上,通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中,芯片与母板进行焊接时,是通过回流焊炉的加热而实现的。
    
    锡球的规格可按照客户的要求订做,欢迎来电咨询。
    
付款方式︰洽谈
包装︰粤成
交货期︰2-3天
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