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焊錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；它的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面併發生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。
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| ■ 焊錫膏產品的分類 |
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·錫膏產品的基本分類根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；
·根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；
·根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；
·根據塗敷方式，可分為範本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。
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| ■ 焊錫膏的技術指標 |
| 產品型號 |
焊粉成份 |
焊粉熔點 |
焊粉粒度 |
焊粉含氧量 |
釬劑含量 |
焊劑中鹵素含量 |
焊劑絕緣電阻 |
焊膏粘度 |
銅板腐蝕實驗 |
| 63/37 |
SN63/PB37 |
183℃ |
250-320目
320-400目 |
<200PPM |
8.4-9.5% |
<0.10% |
1x1012Ω |
35±5萬CP
35±50,000CP |
合格 |
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| ■ 焊錫膏的回焊曲線圖 |
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| 時間 |
0 |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
90 |
100 |
110 |
120 |
130 |
140 |
| 溫度 |
25 |
13 |
58 |
73 |
88 |
102 |
115 |
127 |
139 |
142 |
145 |
147 |
150 |
152 |
154 |
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| 時間 |
150 |
160 |
170 |
180 |
190 |
200 |
210 |
220 |
230 |
240 |
250 |
| 溫度 |
156 |
159 |
165 |
175 |
195 |
213 |
222 |
210 |
185 |
170 |
156 |
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升溫區25℃～127℃ 預熱區145℃～175℃ 熔融區183℃～220℃ 冷卻區200℃～183℃
1.5～2.5℃/S 0.3～0.4℃/S 1.2～1.5℃/S 1.0～2.0℃/S
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