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项目
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检测结果
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项目
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检测结果
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无铅锡膏合金成份
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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熔点(℃)
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217
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产品外观
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淡灰色，圆滑不分层
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焊剂含量(wt%)
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11±0.5
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卤素含量(wt%)
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RMA型
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粘度(25℃时pa.s)
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180±10
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颗粒体积(μm)
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25-45
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水卒取阻抗(Ω·cm)
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1×105
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铭酸银纸测试
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合格
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铜板腐蚀测试
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无腐蚀
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表面绝缘40℃/90RH
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1×1013
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扩展率(%)
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>90%
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锡珠测试
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合格
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剪切力(PSI)
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4540
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电导率(%fCu)
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16.0
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热导率(w/cm℃)
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0.4
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