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焊锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；它的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
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| ■ 焊锡膏产品的分类 |
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·锡膏产品的基本分类根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
·根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
·根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
·根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
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| ■ 焊锡膏的技术指标 |
| 产品型号 |
焊粉成份 |
焊粉熔点 |
焊粉粒度 |
焊粉含氧量 |
钎剂含量 |
焊剂中卤素含量 |
焊剂绝缘电阻 |
焊膏粘度 |
铜板腐蚀实验 |
| 63/37 |
SN63/PB37 |
183℃ |
250-320目
320-400目 |
<200PPM |
8.4-9.5% |
<0.10% |
1x1012Ω |
35±5万CP
35±50,000CP |
合格 |
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| ■ 焊锡膏的回焊曲线图 |
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| 时间 |
0 |
10 |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
90 |
100 |
110 |
120 |
130 |
140 |
| 温度 |
25 |
13 |
58 |
73 |
88 |
102 |
115 |
127 |
139 |
142 |
145 |
147 |
150 |
152 |
154 |
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| 时间 |
150 |
160 |
170 |
180 |
190 |
200 |
210 |
220 |
230 |
240 |
250 |
| 温度 |
156 |
159 |
165 |
175 |
195 |
213 |
222 |
210 |
185 |
170 |
156 |
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升温区25℃～127℃ 预热区145℃～175℃ 熔融区183℃～220℃ 冷却区200℃～183℃
1.5～2.5℃/S 0.3～0.4℃/S 1.2～1.5℃/S 1.0～2.0℃/S
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